·2021年7月16日,新傲科技成立二十周年答谢晚宴圆满举行
·2021年7月16日,“二十年征程,共创辉煌”新傲科技成立二十周年庆祝大会隆重召开
·2021年5月29日,诗意临安,心牵新傲——记2021年上半年度员工旅游活动
·2021年5月13日,新傲科技总经理王庆宇博士出席20届亚洲科学理事会大会并作邀请报告
·2021年4月29日,广东SOI高峰论坛成功举行
·2021年4月23日,新傲科技庆祝20周年春季运动会隆重举行
·2021年3月19日,新傲科技亮相SEMICON China 2021
·2021年3月15日,新傲科技20周年纪念Logo揭幕仪式隆重举行
·2021年1月26日,2021“继往开来,再创辉煌”新傲新年晚会成功举行
·2021年1月22日,新傲科技2021上半年度员工沟通会成功召开
·2020年12月24日,沪硅产业荣获上海证券报“金质量”奖两项大奖
·2020年12月17日,新傲科技董事长李炜博士荣任SEMI中国材料委员会首届主席
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新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四种方法,利用从美国和日本知名设备制造 商进口的先进设备来制备SOI材料, 以确保新傲圆片能够达到国际半导体标准, 并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠美国MT公司强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及以及新傲自身强大而灵活的加工能力优势,新傲向客户提供专业化得外延服务。
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